导电胶导电性能的实验研究

• 作者: 秦连城
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 导电性能 固化过度 可靠性
• 年，卷（期）: 2005,（z1）
• 所属期刊栏目: 微纳技术与精密机械
• 页码范围: 114-120
• 页数: 7页
• 分类号: TQ437.6|TN405
• 字数: 3659字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-924X.2005.z1.024

摘要

当今微机电系统电路板焊接点已可采用导电胶替代传统工艺所用的锡铅合金来进行电气连通.但是导电胶的固化温度和固化时间对导电胶的导电性有很大的影响.本论文通过实验,研究了固化温度与固化时间之间的关系以及最终固化完成后对导电性能的影响.导电胶层的厚度对其固化性能也有一定的影响,实验得出导电胶层厚度可以做得薄些.同时还通过固化冷却到室温后电阻变化的研究和初步温度循环中电阻变化的研究,得出其固化的最佳工艺应是当固化过程进行到导电胶电阻值基本不变化时即停止固化的结论,也就是要避免固化过度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦连城		27	150	8.0	11.0