镀银铜粉导电胶制备及表征

• 作者: 张小敏 李起龙 杜海涛 王斌
• 来源期刊: 高校化学工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 超细镀银铜粉 导电胶 导电性 强度 性能
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 1069-1075
• 页数: 7页
• 分类号: TG146.32
• 字数: 4272字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-9015.2020.04.029

摘要

为了制备高抗氧化性能铜粉,采用AgNO3为银源,化学镀法制备了不同含银量的超细镀银铜粉.将镀银铜粉作为导电填料制备导电胶,系统研究了制备工艺对导电胶性能的影响.结合扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、X射线荧光(XRF)、流变仪测试、四探针电阻率测试、万能电子拉力机、热分析(DSC/TG)等分析手段,研究了镀银铜粉的形貌、晶体结构、导电胶黏度、电性能、强剪切度和固化过程热性能.结果表明:镀银铜粉具有较好的导电性及抗氧化性能.推荐最佳的导电胶制备工艺为:65％ 镀银铜粉、35％ 的环氧树脂,在150℃下固化10 min,该导电胶制备出薄膜的电阻率为8.73×10-4?·cm,焊接铜片剪切强度为11 MPa,,具有优异的抗老化性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张小敏	金陵科技学院材料工程学院	7	10	2.0	3.0
2	李起龙		4	2	1.0	1.0
3	杜海涛		3	0	0.0	0.0
4	王斌		3	2	1.0	1.0