MLCC表面贴装中墓碑现象的研究

• 作者: 李基森 赖永雄 齐坤
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 片式叠层陶瓷电容器 表面贴装 墓碑现象
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 72-74
• 页数: 3页
• 分类号: TM534+.1
• 字数: 2347字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.04.021

摘要

墓碑现象是MLCC与PCB板焊接过程中一端离开焊区而向上方斜立或直立.主要原因是在焊接过程中MLCC两端的不平衡的润湿力.而不平衡润湿力产生的主要因素是:(1)MLCC两端不能同时熔融;(2)焊盘设计不合理.根据力学机理提出了保持MLCC的表面清洁,注意合理的焊盘设计、避免焊膏的活性减弱和确保MLCC两端同时熔融的解决措施.该措施能有效防止墓碑现象,并在实际生产中取得了良好的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赖永雄		6	37	3.0	6.0
2	李基森		16	117	7.0	10.0
3	齐坤		3	24	2.0	3.0