PCB组件贴装仿真设计与实现

• 作者: GAO Hong-yan WANG Yu 姜建国
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: SMT 印刷电路板 镶嵌技术 双缓存技术 仿真
• 年，卷（期）: 2008,（25）
• 所属期刊栏目: 仿真技术
• 页码范围: 254-256
• 页数: 3页
• 分类号: TP391.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-0570.2008.25.105

摘要

在传统SMT贴装生产中,从印刷电路板的设计文件中得到的元器件贴装坐标及其他相关的贴装参数经常存在错误,正常生产时需要多次在贴装机上反复调试,严重影响了生产效率,甚至产品质量.本文主要利用镶嵌技术建立PCB组件模型和双缓存技术模拟贴装工艺流程,在PCB进行贴装之前,在计算机上对其贴装过程进行模拟仿真,并允许用户以交互的方式控制模拟过程,以便用户发现贴装文件中的缺陷和错误,及时修改以得到正确的贴装文件,从而提高了PCB组件加工的生产效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜建国	西安电子科技大学计算机学院	89	685	14.0	21.0
2	GAO Hong-yan	西安电子科技大学计算机学院	1	3	1.0	1.0
3	WANG Yu	西安电子科技大学计算机学院	1	3	1.0	1.0