表面安装PCB设计工艺简析

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 印制电路板 基准标志 导通孔 波峰焊 再流焊 可测性设计
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 可靠性设计与工艺控制
• 页码范围: 39-44
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2002.01.010

摘要

表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用,而印制板的合理和制造是SMrr技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证.阐述了表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0