表面安装PCB设计工艺

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 基准标志 导通孔 波峰焊 再流焊 可测性设计
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 28-33,27
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5215字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2004.01.009

摘要

表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0