表面贴装晶圆视觉检测技术的研究

• 作者: 徐林森 方世辉 沈惠平 缪琴 赵江海
• 来源期刊: 工业仪表与自动化装置
• 关键词: 表面贴装 视觉检测 偏角检测 直线拟合
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 设计与应用
• 页码范围: 27-29,45
• 分类号: TP206+.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0682.2011.05.007

摘要

视觉检测是半导体贴装设备的核心技术之一,该文重点阐述了视觉检测系统的总体设计,并提出一种检测晶圆偏转角度的有效算法.利用这些图像处理技术对芯片边缘点进行采集,并拟合成直线,从而计算出晶圆的偏转角度.实验结果表明,该系统具有较高的准确度,并且满足系统的实时性要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐林森	中国科学院合肥物质科学研究院	7	27	4.0	5.0
3	赵江海	中国科学院合肥物质科学研究院	9	20	3.0	4.0
5	沈惠平		131	923	16.0	25.0
10	方世辉	中国科学院合肥物质科学研究院	3	9	2.0	3.0
14	缪琴	中国科学院合肥物质科学研究院	2	8	2.0	2.0