原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
通过对超声检测技术的原理进行分析,并将其与X射线检查和制样镜检技术分别进行对比,阐述了超声检测技术在检测片式多层瓷介电容器(MLCC)的裂纹、 分层和空洞等内部缺陷方面的优势.对超声显微镜的扫描原理和扫描模式进行分析,确定了MLCC内部空洞缺陷超声检测的判定方法.并利用B扫描模式对ML-CC的叠层空洞进行了判别和区分,对于提高MLCC超声检测技术检测结果的准确性具有指导意义.
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铰削
超声显微成像技术的应用与研究
超声显微成像
片式多层瓷介电容器
内部缺陷
破坏性物理分析
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 MLCC叠层空洞判别超声检测技术研究
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 片式多层瓷介电容器 超声检测技术 内部缺陷 叠层空洞 扫描模式
年,卷(期) 2017,(5) 所属期刊栏目 可靠性物理与失效分析技术
研究方向 页码范围 30-34
页数 5页 分类号 TM534+.1|TP274+.53
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2017.05.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王斌 10 4 1.0 1.0
2 周帅 13 6 2.0 2.0
3 卢思佳 6 6 2.0 2.0
4 刘磊 4 6 2.0 2.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
片式多层瓷介电容器
超声检测技术
内部缺陷
叠层空洞
扫描模式
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
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9369
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