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电子产品可靠性与环境试验期刊
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MLCC叠层空洞判别超声检测技术研究
MLCC叠层空洞判别超声检测技术研究
作者:
刘磊
卢思佳
周帅
王斌
原文服务方:
电子产品可靠性与环境试验
片式多层瓷介电容器
超声检测技术
内部缺陷
叠层空洞
扫描模式
摘要:
通过对超声检测技术的原理进行分析,并将其与X射线检查和制样镜检技术分别进行对比,阐述了超声检测技术在检测片式多层瓷介电容器(MLCC)的裂纹、 分层和空洞等内部缺陷方面的优势.对超声显微镜的扫描原理和扫描模式进行分析,确定了MLCC内部空洞缺陷超声检测的判定方法.并利用B扫描模式对ML-CC的叠层空洞进行了判别和区分,对于提高MLCC超声检测技术检测结果的准确性具有指导意义.
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超声波无损检测
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多层瓷介电容器
超声波扫描显微镜
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内容分析
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相关学者/机构
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内容分析
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文献信息
篇名
MLCC叠层空洞判别超声检测技术研究
来源期刊
电子产品可靠性与环境试验
学科
关键词
片式多层瓷介电容器
超声检测技术
内部缺陷
叠层空洞
扫描模式
年,卷(期)
2017,(5)
所属期刊栏目
可靠性物理与失效分析技术
研究方向
页码范围
30-34
页数
5页
分类号
TM534+.1|TP274+.53
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-5468.2017.05.007
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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1
王斌
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周帅
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卢思佳
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刘磊
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版权信息
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引文网络
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引证文献
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引证文献(1)
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研究主题发展历程
节点文献
片式多层瓷介电容器
超声检测技术
内部缺陷
叠层空洞
扫描模式
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位:
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-5468
CN:
44-1412/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号:
创刊时间:
1962-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
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