RF MLCC热应力分析

• 作者: 付兴中 戴强 荣丽梅 黄超
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 有限元 热应力 片式射频多层陶瓷电容器 热冲击 端电极厚度
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 计算机科学与技术
• 页码范围: 48-52
• 页数: 5页
• 分类号: TP391.9|TM534+.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2009.01.012

摘要

采用有限元方法.应用ANSYS软件,模拟不同内电极结构和不同端电极厚度的RF MLCC在热冲击时的热应力分布.模拟结果显示:端电极倒角处、银电极与内电极引出端的接触处所受von mises热应力较大,是热应力下RF MLCC结构中最薄弱的部位:结构中的峰值热应力随温度循环次数的增加而增加,五次循环后的热应力约为首次循环的4.5倍;悬浮内电极结构银电极上的最大热应力远小于正常内电极结构;增加银电极厚度可以大大减小热应力,对于13层悬浮内电极结构的RF MLCC,银电极厚度增加一倍,其所受热应力最大值减少约50%.本次仿真结合了自由划分和映射划分,并且多次局部细化网格,消除了畸形网格,使得各次仿真的能最准则百分比误差均小于2%.为分析RF MLCC热失效机制、优化结构、提高其可靠性提供了理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	荣丽梅	成都电子科技大学微电子与固体电子学院	4	11	2.0	3.0
2	付兴中	成都电子科技大学微电子与固体电子学院	1	7	1.0	1.0
3	黄超	成都电子科技大学微电子与固体电子学院	1	7	1.0	1.0
4	戴强	成都电子科技大学微电子与固体电子学院	1	7	1.0	1.0