BT基Y5V高压电容瓷织构对抗电强度的影响

• 作者: 杨金平 江丽君 江涛
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无机非金属材料 钛酸钡 高压电容器 晶粒 次相
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 41-43
• 页数: 3页
• 分类号: TM28
• 字数: 1670字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.04.012

摘要

在研制BaTiO3(BT)基Y5V高压电容器瓷料基础上,对不同配方的试样进行交流高压试验,SEM显微结构分析结果显示,当试样晶粒较小时(3～10 μm),抗电强度较高(≥4.3 MV/m),强交流电场引起的晶粒应力、应变不足以导致晶粒击穿;而晶粒较粗时(≥20 μm),其应力、应变导致抗电强度明显降低.瓷体中次相对强交流电场有缓冲作用,随含量增加而抗电强度提高,但介电常数降低.在此基础上探讨了瓷体织构对抗电强度影响机制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江丽君	华南理工大学材料学院	17	61	4.0	7.0
2	江涛	华南理工大学材料学院	18	107	6.0	10.0
3	杨金平	华南理工大学材料学院	3	9	2.0	3.0