二维多芯片组件的分布矩阵热设计

• 作者: 何倩鸿 杨平 魏巍
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 分布矩阵 有限元仿真 多芯片组件 热设计
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 所属期刊栏目: 机械科学
• 页码范围: 897-900
• 页数: 4页
• 分类号: TN42
• 语种: 中文

摘要

基于矩阵的思想提出了一种在基板上排布主要功耗器件的矩阵方法——分布矩阵法（MD法）。分布矩阵法描述了利用有限元仿真法建立的,类似于多芯片组件芯片组的分布矩阵基本方法。以风冷散热为载体,利用Icepak热设计软件对分布矩阵的形状、尺寸以及芯片在矩阵中的分布位置进行了进一步的仿真验证。最后得出了一种适用于风冷散热方式、规则基板的分布矩阵,并给出了它相应的适用范围。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨平		65	617	13.0	22.0
2	何倩鸿		7	19	2.0	4.0
3	魏巍		7	17	2.0	4.0