基于多芯片组装技术的小型微波收发前端研制

• 作者: 李中云 王锋
• 来源期刊: 信息与电子工程
• 学科: 工学
• 关键词: 小型化 多芯片组装 收发前端
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 电磁场与微波
• 页码范围: 25-27,40
• 页数: 4页
• 分类号: TN957.5
• 字数: 2770字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-2892.2009.01.007

摘要

多芯片组装(MCM)技术是目前实现雷达微波前端小型化的有效途径.利用MCM技术,研制了一种小型化微波收发前端.着重分析了接收机前端结构设计与微组装电路实现.测试结果表明,此收发前端具有较小的体积和优良的性能,满足雷达整机小型化要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王锋	中国工程物理研究院电子工程研究所	23	81	6.0	7.0
2	李中云	中国工程物理研究院电子工程研究所	18	63	5.0	6.0