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摘要:
多芯片组装(MCM)技术是目前实现雷达微波前端小型化的有效途径.利用MCM技术,研制了一种小型化微波收发前端.着重分析了接收机前端结构设计与微组装电路实现.测试结果表明,此收发前端具有较小的体积和优良的性能,满足雷达整机小型化要求.
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文献信息
篇名 基于多芯片组装技术的小型微波收发前端研制
来源期刊 信息与电子工程 学科 工学
关键词 小型化 多芯片组装 收发前端
年,卷(期) 2009,(1) 所属期刊栏目 电磁场与微波
研究方向 页码范围 25-27,40
页数 4页 分类号 TN957.5
字数 2770字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-2892.2009.01.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王锋 中国工程物理研究院电子工程研究所 23 81 6.0 7.0
2 李中云 中国工程物理研究院电子工程研究所 18 63 5.0 6.0
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研究主题发展历程
节点文献
小型化
多芯片组装
收发前端
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
太赫兹科学与电子信息学报
双月刊
2095-4980
51-1746/TN
大16开
四川绵阳919信箱532分箱
62-241
2003
chi
出版文献量(篇)
3051
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7
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11167
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