低温烧结型银浆料在半导体芯片组装时的附着力

• 作者: 刘妍 甘卫平 甘梅
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 银基浆料 剪切力 粘结剂
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 理论研究
• 页码范围: 211-215
• 页数: 5页
• 分类号: TB34
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2007.04.004

摘要

研制了一种以玻璃粉作为粘结相的低温烧结型银基浆料,并应用于集成电路半导体芯片贴装工艺.重点考察了半导体芯片与氧化铝陶瓷基座组装后的附着力,以研究浆料中银粉、玻璃粉和有机载体的含量以及芯片的净化处理工艺、烧结工艺对组装件剪切力和温度循环后剪切力的影响.结果表明:采用有机溶剂和皂化除油,银粉和玻璃粉质量比为7:3,有机载体和固体相质量比为1:9,在430℃烧结,保温时间在20～25 min时,能获得最大剪切力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	甘卫平	中南大学材料科学与工程学院	94	1388	18.0	32.0
2	甘梅	中南大学材料科学与工程学院	3	57	3.0	3.0
3	刘妍	中南大学材料科学与工程学院	16	137	7.0	11.0