基于LTCC技术的三维集成微波组件

• 作者: 严伟 房迅雷 禹胜林
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 垂直微波互连 三维立体组装 微波组件
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 2009-2012
• 页数: 4页
• 分类号: TN386
• 字数: 3780字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0372-2112.2005.11.020

摘要

低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多芯片模块(MMCM)的垂直微波互连等关键技术进行了重点阐述.研制出的三维集成微波组件的体积和重量分别比传统的二维平面LTCC集成微波组件减小40%和38%,电气性能相当.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	禹胜林		12	207	7.0	12.0
2	严伟		31	397	9.0	19.0
3	房迅雷		6	78	3.0	6.0