基于环氧树脂灌封的三维叠层组件 裂纹问题分析与对策研究

• 作者: 余欢 张丁 李晗 杨宇军 顾毅欣
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 树脂灌封 三维叠层组件 应力 裂纹
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 页码范围: 53-57
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 语种: 中文

摘要

对基于环氧树脂灌封的三维叠层组件经过温度循环等考核后出现裂纹的机理进行探讨,通过分析认为,裂纹是灌封过程中引入的固有缺陷,后续在固化过程中收缩应力及热应力的作用下形成.并从优化固化条件、提高材料间的热匹配性以及改善灌封工艺等方面提出具体的解决措施,提高了三维叠层组件的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨宇军		3	7	2.0	2.0
2	余欢		4	3	1.0	1.0
3	顾毅欣		1	3	1.0	1.0
4	张丁		1	3	1.0	1.0
5	李晗		1	3	1.0	1.0