BGA多芯片组件及三维立体封装(3D)技术

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: BGA多芯片组件 三维立体封装(3D) 特点
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装、测试
• 页码范围: 34-38
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3320字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.01.009

摘要

本文主要对BGA多芯片组件技术和三维立体(3D)封装技术进行了浅析,同时简述了它们的主要特点及应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		10	49	4.0	7.0