微系统三维（3D）封装技术

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元 微系统 封装技术 塑料无引线芯片载体 热机械应力 三维
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-6
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4266字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.10.001

摘要

文章论述塑料三维（3D）结构微系统封装技术相关问题，描述了把微电机硅膜泵与3D塑料密封垂直多芯片模块封装（MCM-V）相结合的微系统集成化。采用有限元技术分析封装结构中的封装应力，根据有限元设计研究结果，改变芯片载体结构，降低其发生裂纹的危险。计划采用板上芯片和塑料无引线芯片载体的替代低应力和低成本的3D封装技术方案。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0