基于埋置式基板的三维多芯片组件的翘曲研究

• 作者: 周健 徐高卫 罗乐 耿菲 黄秋平
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 三维多芯片组件 埋置式基板 翘曲 有限元模拟 热机械可靠性 云纹干涉
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 1006-1012
• 页数: 7页
• 分类号: TN6|TG4|TK124
• 字数: 4373字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0372-2112.2009.05.018

摘要

采用粘塑性有限元焊球模型以及大形变理论研究了三维多芯片组件(3D-MCM)的翘曲形态特征及其成因,结果表明基板腔室的存在使埋置式基板形成了双弓形翘曲形态,焊球的粘塑性使组件在温度循环中出现了翘曲回滞现象.基板中心空腔能改变基板翘曲形态,有利于减小基板翘曲,并有利于提高倒扣焊器件的热机械可靠性.底充胶能够增强3D-MCM的互连强度,并且能够有效降低3D-MCM温度循环后的残留翘曲度.底充胶的热膨胀系数(CTE)过高可能引发3D-MCM新的失效模式.3D-MCM的云纹干涉实验结果与数值分析结果相符较好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周健	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家联合重点实验室	56	436	11.0	19.0
2	罗乐	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家联合重点实验室	42	263	9.0	14.0
3	徐高卫	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家联合重点实验室	10	39	4.0	6.0
4	耿菲	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家联合重点实验室	1	5	1.0	1.0
5	黄秋平	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家联合重点实验室	1	5	1.0	1.0