多芯片组件的热三维有限元模拟与分析

• 作者: 廖宁波 杨平 沈才俊 秦向南
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 多芯片组件 热模拟 有限元法 ANSYS
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 所属期刊栏目: 专题论坛·无源集成技术
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2462字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.09.004

摘要

以ATMEL公司生产的MCM的内部结构、尺寸和材料为基础,在有限元分析软件ANSYS的环境下建立了该MCM的三维模型.对该MCM在典型工作模式下内部和封装表面温度场分布情况进行了模拟,并分析了该MCM工作时各部分散热比例情况和MCM各部分材料的热导率对内部温度的影响.MCM表面温度的模拟结果和用红外热像仪测得的结果基本一致,有限元模型和分析方法能够比较精确地反映MCM温度场分布.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨平	江苏大学微纳米科学技术研究中心	39	198	8.0	11.0
2	沈才俊	江苏大学微纳米科学技术研究中心	4	27	3.0	4.0
3	秦向南	江苏大学微纳米科学技术研究中心	4	27	3.0	4.0
4	廖宁波	江苏大学微纳米科学技术研究中心	3	24	3.0	3.0