倒装芯片组装集成电路开封方法

• 作者: 周帅 王斌 郑大勇
• 来源期刊: 太赫兹科学与电子信息学报
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 结构分析 封装形式 环氧树脂 开封方法
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 微电子、微系统与物理电子学
• 页码范围: 328-332
• 页数: 5页
• 分类号: TN307
• 字数: 1726字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11805/TKYDA201702.0328

摘要

倒装芯片组装集成电路的结构与常规封装不同,导致现行开封技术不完全适用于倒装芯片组装集成电路.对不同封装形式的倒装芯片组装集成电路结构分析,找出目前制约开封技术的关键因素.以陶瓷及塑封封装倒装芯片组装集成电路为例,运用热风枪、高温预处理、机械应力及化学腐蚀等方法,提出了一套适用性强、效率高的综合性倒装芯片组装集成电路开封工艺技术,并通过实例进行验证和总结.通过运用该技术可以有效解决倒装芯片组装集成电路的开封问题,为后续标准的修订及破坏性物理分析提供依据和帮助.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑大勇		6	12	2.0	3.0
2	王斌		10	4	1.0	1.0
3	周帅		13	6	2.0	2.0