封装内水气含量的影响及控制

• 作者: 贾松良
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 气密封装 水气 可靠性 寿命
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装、测试
• 页码范围: 12-14,16
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2153字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.06.004

摘要

本文介绍了电子元器件气密封装内的水汽含量对器件可靠性的影响,封装内水气的三个主要来源及控制方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾松良	清华大学微电子所	28	448	13.0	20.0