微电子器件精密金属封装技术研究

• 作者: 张雪芹
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 平行封焊 高频电源 脉冲 封焊电极
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 9-11
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2268字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.01.003

摘要

文章重点讨论了影响金属器件封装的各种因素.同时对如封焊电流、压力、基座、盖板材料及封焊电极等影响气密封装结果的各种因素做了详细的分析.这些因素为保证器件的气密金属封装提供了可靠的工艺参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张雪芹		1	4	1.0	1.0