微电子器件温度分布测试技术研究

• 作者: 乔玉娥 吴爱华 梁法国 翟玉卫 郑世棋
• 来源期刊: 计算机与数字工程
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子器件 可靠性检测 红外热像法 精确测温
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 35-37
• 分类号: TM93
• 字数: 2076字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-9722.2010.09.010

摘要

为改善微电子器件性能,提高可靠性,确定筛选、考核条件等都必须对器件的结温、表面温度分布以及热斑等热特性进行精确测量,红外热像法是当前测量微电子器件热特性最有效的方法之一.文章针对InfrascopeⅡ型显微红外热像仪在实际应用中如何提高其测温准确度和一致性等问题进行了研究,重点分析了样品发射率、背景环境和大气衰减等因素的影响,并给出验证解决方案,取得了满意的结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	乔玉娥	中国电子科技集团公司第十三研究所	23	27	3.0	4.0
2	梁法国	中国电子科技集团公司第十三研究所	54	104	5.0	7.0
3	郑世棋	中国电子科技集团公司第十三研究所	26	25	3.0	3.0
4	吴爱华	中国电子科技集团公司第十三研究所	40	63	4.0	6.0
5	翟玉卫	中国电子科技集团公司第十三研究所	32	64	4.0	6.0