微电子金属封装温度场仿真系统的研究

• 作者: 徐骏宇 许纪倩 谭艳辉 陈娟
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 微电子封装 温度场 仿真
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 计算机科学与技术
• 页码范围: 33-36
• 页数: 4页
• 分类号: TP391.9|TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2005.03.009

摘要

基于ANSYS平台,利用VC语言开发了一个专门针对微电子金属封装温度场的仿真系统.可以对不同情况下的微电子金属封装进行温度场仿真,并查看仿真结果.用VC语言编程,用户只需输入必要的前处理参数,就可以得出ANSYS的封装仿真结果,从而使不了解ANSYS的用户也可利用其强大的功能进行计算和分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐骏宇		4	29	3.0	4.0
2	许纪倩	北京科技大学机械学院	17	191	7.0	13.0
3	陈娟	北京科技大学机械学院	6	41	3.0	6.0
4	谭艳辉	北京科技大学机械学院	3	13	2.0	3.0