堆焊温度场仿真系统的研究

• 作者: 康瑜 李帅伦 蒋辉 蔡金金 赵建国 马跃进
• 来源期刊: 河北农业大学学报
• 关键词: 堆焊 温度场 仿真 VB
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 105-107,111
• 页数: 4页
• 分类号: TB302
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-1573.2008.03.024

摘要

基于ANSYS平台,利用VB语言开发了一个专门针对堆焊温度场分析的仿真系统,可以针对不同情况下的堆焊温度场进行分析,并查看仿真分析结果.通过VB与ANSYS的结合,用户只需输入必要的焊接参数,就可以得到温度场分析结果,从而使ANSYS软件的推广应用更加便利.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马跃进	河北农业大学机电工程学院	107	808	16.0	23.0
2	赵建国	河北农业大学机电工程学院	65	367	10.0	15.0
3	蔡金金	河北农业大学机电工程学院	18	75	4.0	8.0
4	蒋辉	河北农业大学机电工程学院	11	48	4.0	6.0
5	李帅伦	河北农业大学机电工程学院	2	6	1.0	2.0
6	康瑜	河北农业大学机电工程学院	2	5	1.0	2.0