金属封装的形式及工艺技术

• 作者: 严志良
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 烧结 电镀
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 19-21
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2489字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.01.007

摘要

本文概述了金属封装的主要形式,并介绍了多种金属封装的结构.还重点介绍了金属封装的