工艺因素对金属封装外引线弯曲疲劳的影响

• 作者: 刘飞华 曾阳 沈卓身 涂运骅 童荣华
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属封装 外引线 弯曲疲劳 氢 晶粒度 电镀镍
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 8-10
• 页数: 3页
• 分类号: TN405.96
• 字数: 2661字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2002.06.004

摘要

考察了金属封装外壳制造工艺对外引线弯曲疲劳的影响,发现电镀镍是导致外引线弯曲次数明显减少的最主要工艺步骤,且随镀镍层厚度的增加,弯曲次数减少.此外还讨论了外引线的氢含量和晶粒度对引线抗疲劳能力的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈卓身	北京科技大学材料科学与工程学院	52	413	11.0	18.0
2	刘飞华	北京科技大学材料科学与工程学院	3	6	2.0	2.0
3	涂运骅	北京科技大学材料科学与工程学院	2	28	2.0	2.0
4	曾阳		1	3	1.0	1.0
5	童荣华		1	3	1.0	1.0