引线框架铜带性能与工艺分析

• 作者: 田军涛
• 来源期刊: 有色冶金设计与研究
• 关键词: 引线框架铜带 半导体元器件 集成电路 性能 生产工艺
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 冶金和材料
• 页码范围: 27-29,39
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1+1
• 语种: 中文

摘要

铜基引线框架合金材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为散热、连接电路、机械支撑等.介绍了电子封装铜合金引线框架材料的分类,详细分析了集成电路对引线框架材料的技术要求及生产工艺条件,论述了我国铜基引线框架材料今后的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田军涛		10	31	3.0	5.0