引线框架电镀层测定方法的选择

• 作者: 李天生
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 钽电容器 引线框架 电镀层 测定方法
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 可靠性设计与工艺
• 页码范围: 31-33
• 页数: 3页
• 分类号: TM535+.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2001.04.006

摘要

引线框架电镀层的质量直接影响着钽电容器的可焊性,所以引线框架电镀层质量的测定方法至关重要.通过对比试验认为对框架切片后使用电子探针仪探测和拍照的测定方法能够全面准确地测定出引线框架镀层的质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李天生		2	0	0.0	0.0