CuNiSi引线框架材料的研究进展

• 作者: 万珍珍
• 来源期刊: 江西科学
• 关键词: CuNiSi铜合金 引线框架材料
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 工程与材料科学
• 页码范围: 363-365,378
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3679.2011.03.018

摘要

引线框架材料是集成电路封装和半导体元器件的主要材料,起到支撑和固定芯片、传输电信号和散热的作用.CuNiSi合金材料具有高的强度、较高的导电率,而且价格低廉,近年来作为引线框架材料得到了很大的发展.简单介绍了国内外铜合金引线框架材料的发展状况,综述了CuNiSi引线框架材料的研究现状,并对其发展前景进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	万珍珍	江西省科学院应用物理研究所	20	42	3.0	5.0