集成电路引线框架的热性能分析

• 作者: 孙海燕 孙炳华 孙玲
• 来源期刊: 南通大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: AutoTherm 引线框架 热分析
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 57-59,81
• 页数: 4页
• 分类号: TN306
• 字数: 3062字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2340.2006.04.017

摘要

介绍了AutoTherm软件热分析流程,通过仿真分析了集成电路封装中引线框架的形状、厚度、材料等参数对集成电路热性能的影响,提出了设计具有良好导热性能引线框架的条件,即尽量选用导热系数大的合金材料做引线框架.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙玲		68	237	8.0	11.0
2	孙海燕		25	71	5.0	8.0
3	孙炳华	东南大学集成电路学院	1	5	1.0	1.0