MCM封装技术新进展

• 作者: 胡燕妮
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 MCM-L MCM-C MCM-D
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 12-14
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 943字
• 语种: 中文

摘要

MCM封装是多芯片组件,它可以将裸芯片在Z方向叠层,更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点.介绍了MCM封装技术的3种分类——MCM-L、MCM-C及MCM-D.其中MCM-L成本低且制作技术成熟,但热传导率及热稳定性低.MCM-C热稳定性好且单层基板价位低,但难以制成多层结构.MCM-D为薄膜封装技术的应用,它也是目前电子封装行业极力研究、开发的技术之一.最后讨论了MCM封装技术在多芯片组件等方面的最新进展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡燕妮		9	12	2.0	2.0