学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航

电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
目录
  • 1. 拉钩位置对引线拉力试验键合强度测试值影响分析
    作者： 凌勇 吕音
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年1期
    页码:  1-4
    摘要： 通过建立键合点键合拉力试验的力学模型，分析了吊钩位置、弧线长度、键合点高度差等对测试结果的影响。并比较了GJB548-2005方法2011.1与MIL-STD-883J方法2011.9关于双...
  • 2. 引线框架塑料封装集成电路分层及改善
    作者： 周朝峰 周金成 李习周
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年1期
    页码:  5-8,37
    摘要： 分层是塑料集成电路封装过程和可靠性试验后常见的问题，如何解决分层问题是封装材料供应商、封装工程师、可靠性试验工程师共同研究与改善的课题。通过对封装产品结构、材料、工艺方法等方面进行深入的解析...
  • 3. DFT类IC的多SITE高效测试研究
    作者： 孙恺凡
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年1期
    页码:  9-11
    摘要： 介绍了多SITE的测试技术，实现了对DFT类电路的SCAN测试。详细讨论了DFT类电路的硬件和软件设计过程及测试难点，针对测试过程中可能会遇到的信号干扰问题给出解决方法并得到良好的效果。多S...
  • 4. 物理学家发现新储能材料
    作者： 李星悦
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年1期
    页码:  11-11
    摘要：
  • 5. 基于ATE的可编程逻辑器件测试方法
    作者： 解维坤
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年1期
    页码:  12-15
    摘要： 集成电路发展模式已从软编程、硬编程到软硬双编程方向发展，可编程器件已成为时代主流，对可编程器件的测试需求越来越多。首先介绍了可编程器件的概念和分类，然后针对目前主流的自动测试设备（ATE）做...
  • 6. McBSP与SPI通信的时序与波特率配置分析
    作者： 孙敬 陈振娇 陶建中
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年1期
    页码:  16-20
    摘要： 为了解决多通道缓冲串行口McBSP与外围设备串行通信过程中出现数据丢失、数据串扰等问题，提高串行通信的稳定性，对数据收发双方的时序及其传输速率进行分析与改进。基于SPI协议设计McBSP与S...
  • 7. 同步整流BOOST型DC/DC软启动电路
    作者： 曹发兵 李良 来鹏飞 陈峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年1期
    页码:  21-24,30
    摘要： 针对开关电源启动中出现浪涌电流的问题，设计了一种通过控制电流的方式来实现升压电路中的软启动电路，避免了在切入正常调制时出现较大过冲的现象。通过仿真，所设计的5 V BOOST同步整流DC/D...
  • 8. 系统级芯片跨时钟域同步技术研究
    作者： 张磊 汪健 王镇 赵忠惠 陈亚宁
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年1期
    页码:  25-30
    摘要： 随着芯片系统复杂性的提高，系统级芯片中集成了越来越多的模块，这些模块通常工作在不同的时钟频率下，这样芯片上的数据必然频繁地在不同区域之间进行传输。在时钟和数据信号从一个时钟域跨越到另一个时钟...
  • 9. 一种基于TYPE-Ⅱ跟踪型RDC算法的电路设计
    作者： 刘太广 包生辉 强小燕 苗韵
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年1期
    页码:  31-33,37
    摘要： 为提高电机控制DSP电路集成规模，将旋变数字转换电路进行IP化，提供电机轴位置反馈信息，对电机控制算法中Type-Ⅱ型跟踪环路的算法进行深入分析，并论证Type-Ⅱ型跟踪环路计算位置和速度的...
  • 10. 一种变温变掺杂流量的埋层外延生长方法
    作者： 肖建农 赵建君 马林宝
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年1期
    页码:  34-37
    摘要： 在已经制作有埋层的衬底上生长外延层，为了控制图形畸变和漂移而选取了较高的工艺温度，导致了严重的自掺杂。通过对比实验探讨了常用的双层外延工艺和变温变掺杂流量工艺对于抑制自掺杂的效果。在一定的埋...
  • 11. 集成电路分选机的维修及应用
    作者： 周淳 蒋文广
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年1期
    页码:  38-43,48
    摘要： 随着经济发展和技术的进步，集成电路产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试在集成电路产业链中的作用越来越大，专业化的集成电路测试业是集成电路产业中一个重要组成部分，是保证集成电路性能、质量的关...
  • 12. 基于TMS320DM8168嵌入式图像处理系统的软件设计
    作者： 朱琛 王小龙 邵春伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年1期
    页码:  44-48
    摘要： 视频信息具有直观性、确切性、高效性、广泛性等优点，其开发、利用具有重要的应用价值。TMS320DM8168是一款处理能力强、运算速度快的DSP+ARM平台，支持多路视频数据采集和编码。该系统...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

电子与封装评价信息

电子与封装统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报 半导体光电 半导体光子学与技术(英文版) 半导体技术 半导体学报(英文版) 北京电子 电信建设 北京通信之窗 吉林大学学报(信息科学版) 重庆邮电大学学报(自然科学版) 湖南邮电职业技术学院学报 磁性材料及器件 电波科学学报 电声技术 电讯技术 电子学报 电子学报(英文) 电力电子 电力系统通信 电路与系统学报 电气电子教学学报 电视技术 影视制作 电信工程技术与标准化 电信交换
电子设计工程 信息技术 计算机与数字工程 中国新通信 电子测量技术 电子世界 电子测量与仪器学报 激光与红外 光电工程 通信技术 电视技术 光学技术 电子制作 机械设计与制造工程 电子测试 激光与光电子学进展 数字技术与应用 半导体学报(英文版) 信息通信 激光杂志 移动通信 现代雷达 信号处理 电子元件与材料 电子科技
电子与封装
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号