基于自蔓延反应的气密性陶瓷封装技术研究

• 作者: 吉勇 明雪飞 朱家昌 李杨 高娜燕
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 自蔓延反应 Al/Ni复合叠层薄膜 局部加热 气密性陶瓷封装
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性设计与工艺控制
• 页码范围: 38-41
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174.6
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2019.03.007

摘要

研究了一种利用Al/Ni合金薄膜自蔓延反应来实现气密性陶瓷封装的技术方案,并对该方法的气密性焊接质量进行了测试和分析.研究结果表明,通过蒸镀工艺,可以有效地制备规定厚度和规定层数的Al、Ni交替叠层薄膜.该Al/Ni合金薄膜在压力条件下可以触发自蔓延反应,形成局部高温焊接.参照GJB 548B密封性A1方法对样品进行密性测试,结果显示:平均测试结果为4.0×10-3(Pa·cm3)/s;利用X-ray测试焊接区,结果显示:孔隙率为14.47％.由此可以判断,该气密性封装方法的密封性和孔隙率均符合标准.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李杨	中国电子科技集团公司第五十八研究所	27	143	5.0	11.0
2	高娜燕	中国电子科技集团公司第五十八研究所	9	23	3.0	4.0
3	明雪飞	中国电子科技集团公司第五十八研究所	8	35	3.0	5.0
4	吉勇	中国电子科技集团公司第五十八研究所	6	19	2.0	4.0
5	朱家昌	中国电子科技集团公司第五十八研究所	5	0	0.0	0.0