EMC材料特性参数对QFN器件热应力的影响

• 作者: 牛利刚
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧模塑封 四方扁平无引脚封装 热应力
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 分类号: TM277
• 字数: 1025字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.11.010

摘要

利用动态机械分析仪测定环氧模塑封(EMC)材料随温度变化的杨氏模量;使用热机械分析仪测定EMC随温度变化的尺寸变化量,并拟合得到热膨胀系数.在实验数据的基础上,变动EMC的橡胶态杨氏模量、玻璃态杨氏模量、玻璃转化温度以及热膨胀系数,并使用有限元软件MSCMarc分别模拟其热应力,以此来分析材料特性参数对热应力的影响.结果表明:QFN器件的最大热应力出现在芯片、粘结剂和EMC的连接处;减小橡胶态或玻璃态的杨氏模量可以有效地减小热应力;增大玻璃转化温度或热膨胀系数,QFN器件的热应力都会有所增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	牛利刚	桂林电子科技大学机电工程学院	12	28	2.0	4.0