EMC材料特性对SCSP器件应力及层裂的影响

• 作者: 杨道国 牛利刚 赵明君
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧模塑封材料 叠层芯片封装器件 等效应力
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 72-75
• 页数: 4页
• 分类号: TM277
• 字数: 1785字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.12.021

摘要

利用动态机械分析仪测定环氧模塑封(EMC)材料的粘弹特性数据,使用有限元软件MSC Marc分别模拟了EMC材料粘弹性、随温度变化的弹性以及恒弹性三种情况下,SCSP器件在-55 ～ +125 ℃的等效应力分布及界面层裂.结果表明:125 ℃和-55 ℃时最大等效应力分别出现在恒弹性模型、粘弹性模型顶层芯片的悬置区域;将EMC材料视为恒弹性性质时等效应力比粘弹性时大了15.10 MPa;-55 ℃时EMC材料粘弹性模型中裂纹尖端的J积分值比恒弹性模型增长了45%左右,容易引起分层裂纹扩展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨道国	桂林电子科技大学机电工程学院	53	221	9.0	12.0
2	赵明君	桂林电子科技大学机电工程学院	7	7	2.0	2.0
3	牛利刚	桂林电子科技大学机电工程学院	12	28	2.0	4.0