以均匀设计法对SCSP器件工艺参数的优化

• 作者: 李功科 牛利刚 秦连城
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: SCSP器件 封装工艺 均匀设计 热应力
• 年，卷（期）: 2009,（10）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 62-65
• 页数: 4页
• 分类号: TN43
• 字数: 2981字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.10.019

摘要

利用有限元法研究了堆叠芯片封装(SCSP)器件在封装工艺过程中的热应力分布.将工艺过程中的固化温度、升温速率等工艺参数作为优化变量,采用均匀设计方法对其进行了优化组合,并为后续的回归分析产生样本点.通过回归分析得出工艺参数与最大等效应力之间的回归方程,并将回归方程作为优化算法近似的数学模型.结果表明:最大等效应力出现在EMC固化工艺中,所以在固化阶段SCSP器件容易产生可靠性问题.通过优化,最大等效应力由222.4 MPa下降到了169.0 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦连城	桂林电子科技大学机电工程学院	27	150	8.0	11.0
2	牛利刚	桂林电子科技大学机电工程学院	12	28	2.0	4.0
3	李功科	桂林电子科技大学机电工程学院	4	18	3.0	4.0