热应力影响下SCSP器件的界面分层

• 作者: 易福熙 李功科 秦连城
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 SCSP器件 修正J积分 界面分层 热应力
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 48-50
• 页数: 3页
• 分类号: TN43
• 字数: 2522字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.10.015

摘要

通过有限元方法研究了堆叠芯片尺寸封装(SCSP)器件在回流焊工艺过程中的热应力分布,采用修正J积分方法计算其热应力集中处应变能释放率.结果表明:堆叠封装器件中最大热应力出现在Die3芯片悬置端.J积分最大值出现在位于Die3芯片的上沿与芯片粘结剂结合部,达到1.35×10-2 J/mm2,表明该位置的裂纹处于不稳定状态;在Die3芯片下缘的节点18,19和顶层节点27三个连接处的J积分值为负值,说明该三处裂纹相对稳定,而不会开裂处于挤压状态.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易福熙	桂林电子科技大学机电工程学院	3	12	3.0	3.0
2	秦连城	桂林电子科技大学机电工程学院	27	150	8.0	11.0
3	李功科	桂林电子科技大学机电工程学院	4	18	3.0	4.0