粘结剂形态及尺寸对QFN器件热应力的影响

• 作者: 杨道国 牛利刚 赵明君
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 四方扁平无引脚封装器件 粘结剂 热应力
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 76-78
• 页数: 3页
• 分类号: TN603
• 字数: 1994字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.03.021

摘要

使用有限元软件MSC.Marc分析了芯片粘结剂的形态、厚度和宽度对典型微电子封装QFN(四方扁平无引脚封装)器件热应力的影响.结果表明:在有限元网格密度相同的条件下,粘结剂形态的不同会对QFN器件的热应力产生较大影响,粘结剂无溢出形态的最大热应力为85.87 MPa,而粘结剂有溢出形态的最大热应力为77.84 MPa,并且最大热应力出现的位置也不同;粘结剂的厚度和宽度对热应力的影响不明显;由于粘结剂形态的不同界面热应力的分布会有较大差别.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨道国	桂林电子科技大学机电工程学院	53	221	9.0	12.0
2	赵明君	桂林电子科技大学机电工程学院	7	7	2.0	2.0
3	牛利刚	桂林电子科技大学机电工程学院	12	28	2.0	4.0