WCuTe(1)焊接层材料特性及其对钎焊的影响

• 作者: 吴春涛 张洁 杨清 梁永和 贾波 陈名勇
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: WCuTe(1) 触头 焊接 焊接层
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 3-6
• 分类号: TM205+.1|TM501+.3
• 语种: 中文

摘要

分析了WCuTe(1)焊接层的材料特性及其对钎焊的影响.WCuTe(1)焊接层CuTe合金具有Cu2Te相沿晶界呈网状分布的组织结构,焊接层CuTe合金的含Te量由WCuTe(1)触头的含Te量决定;WCuTe(1)焊接层的焊接强度较低,焊接面积要大于某一定值才能确保触头与导电杆焊接的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈名勇		2	0	0.0	0.0
2	吴春涛		2	3	1.0	1.0
3	梁永和		2	3	1.0	1.0
4	张洁		1	0	0.0	0.0
5	贾波		1	0	0.0	0.0
6	杨清		1	0	0.0	0.0