带有中间过渡层的Si3N4/Q235钎焊接头残余应力数值模拟

• 作者: 孟庆森 崔泽琴 张红霞 王文先
• 来源期刊: 太原理工大学学报
• 关键词: 陶瓷 金属 焊接接头 残余应力 有限元分析
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 基金资助项目
• 页码范围: 13-15,18
• 页数: 4页
• 分类号: TG404
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-9432.2004.01.004

摘要

应用有限元软件ANSYS,对带有中间过渡层的Si3N4陶瓷与Q235金属钎焊接头的残余应力进行了三维有限元分析.分析了从高温1 053 K冷却到室温时接头残余应力的大小和分布情况,讨论了被连接材料本身结构形状尺寸、过渡层性能与厚度等因素对残余应力的影响规律,比较了有过渡层的方棒接头试件和圆棒接头试件残余应力的特征.这些分析结果,为工程实际提供有意义的参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟庆森	太原理工大学材料学院	92	422	11.0	16.0
2	王文先	太原理工大学材料学院	130	967	16.0	26.0
3	崔泽琴	太原理工大学材料学院	36	157	8.0	11.0
4	张红霞	太原理工大学材料学院	57	338	12.0	16.0