SiP器件回流焊时湿热应力的分析

• 作者: 蒋海华 马孝松
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: QFN SiP 回流焊 热应力 湿热应力
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 分类号: TM931
• 字数: 3061字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.01.020

摘要

应用有限元方法分析了QFN形式的SiP封装器件在回流焊中的热应力与湿热合成应力.结果表明,在回流焊过程中,由于其结构特点与湿气的扩散不均引起湿热应力变化梯度加大,在其材料交界处应力集中现象明显.最大湿热应力是单纯考虑热应力的情况1.66倍左右.通过比较得知湿热环境对这种SiP器件的影响比一般的封装器件要大,更可能导致器件失效.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马孝松		19	33	4.0	5.0
2	蒋海华		3	27	3.0	3.0