回流焊的工艺特点及研究

• 作者: 匡锐 杨良军
• 来源期刊: 科技广场
• 学科: 工学
• 关键词: 回流焊 工艺过程 参数
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 电力电子技术
• 页码范围: 191-193
• 分类号: TN305
• 字数: 2725字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4792.2011.01.057

摘要

本文详细介绍了回流焊的特点,并对典型的回流焊工艺过程及参数进行了相关研究,分析了回流焊过程中的典型问题,具有很高实用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	匡锐		5	13	2.0	3.0