SMT回流焊温度测试仪的设计

• 作者: 周井泉 朱启文
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 表面组装技术(SMT) 温度测试仪 回流焊 单片机
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 工控技术
• 页码范围: 165-166,175
• 页数: 3页
• 分类号: TP391.72
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2007.01.057

摘要

在表面组装技术中,炉温测试对于检测和监控回流焊质量是极其重要的,回流焊温度测试仪就是检测温度变化曲线的设备.本文设计的回流焊温度测试仪由现场单片机控制的测试系统和上位微机组成.现场单片机控制的测试系统对温度进行采集和处理,并通过串口发送给微机,由微机实现数据分析、曲线显示和打印.实验结果表明,该测试仪能够准确地测出回流焊温度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周井泉	南京邮电大学光电工程学院	74	227	7.0	9.0
2	朱启文	南京邮电大学光电工程学院	3	3	1.0	1.0