基于PFMEA的SMT回流焊质量改善方法

• 作者: 施文婧 闫莉
• 来源期刊: 探测与控制学报
• 关键词: 表面贴装技术 回流焊 制程失效模式及影响分析
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 页码范围: 114-118
• 页数: 5页
• 分类号: TN05
• 语种: 中文

摘要

针对电子产品 SMT 回流焊过程中存在较复杂的因素影响产品质量,提出了基于制程失效模式及影响分析(PFMEA)的 SMT回流焊质量改善方法.该方法对 SMT 回流焊过程进行风险预先分析,分析其潜在失效模式,识别导致失效的主要因素和风险系数,并制定相应的改进措施.验证分析表明,通过改进,SMT 回流焊过程的风险值得到有效控制,质量改善效果明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闫莉		29	171	8.0	12.0
2	施文婧		1	1	1.0	1.0