作者:
原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
对SMT进行介绍,结合企业实际应用,就提高SMT生产质量的一些有效措施进行经验性总结,包括过程控制和管理方法.
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控制措施
生产过程
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焊膏质量
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 SMT生产质量的控制措施
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 表面贴装技术 质量控制 缺陷 百万分率
年,卷(期) 2004,(4) 所属期刊栏目 质量管量与产品认证
研究方向 页码范围 47-49
页数 3页 分类号 TN305.94
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2004.04.013
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
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研究主题发展历程
节点文献
表面贴装技术
质量控制
缺陷
百万分率
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
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0
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9369
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