回流焊接过程中IMC的生长研究

• 作者: 田鑫亮 王晓博 王东 仝贞 李文建 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所
• 来源期刊: 机电信息
• 学科: 工学
• 关键词: 回流焊接 IMC 峰值温度 可靠性
• 年，卷（期）: 2024,（9）
• 页码范围: 84-89,94
• 页数: 7页
• 语种: 中文
• DOI: 10.19514/j.cnki.cn32-1628/tm.2024.09.019

摘要

在电子封装互连技术中，回流焊接过程是软钎焊冶金过程，是焊点界面IMC产生和生长的初始过程。在焊接界面上IMC是一把双刃剑，对器件焊点的质量有着关键性的影响，故其厚度及成分必须得到有效控制。鉴于此，通过实验对比不同回流焊接参数下回流焊接后焊点焊接面IMC的厚度及成分，得到了采用Sn63Pb37锡膏装焊的最佳回流焊接曲线参数，有利于严格控制IMC生长，提高装联焊点可靠性。