红外回流焊环境温度的设置及影响焊接质量的几个因素

• 作者: 彭传谦
• 来源期刊: 舰船电子工程
• 关键词: 红外回流焊环境温度 温度-时间曲线 锡珠现象 竖碑现象
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 所属期刊栏目: 结构与工艺
• 页码范围: 62-64
• 页数: 3页
• 字数: 2298字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1627-9730.2001.02.013

摘要

论述回流焊环境温度的设置对贴片元件、PCB板的影响,以及有关焊接质量的因素分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭传谦		2	8	2.0	2.0