SMT组装工艺中回流焊工作温度参数的确定

• 作者: 时兵
• 来源期刊: 计算机工程与科学
• 学科: 工学
• 关键词: MicroBGA 焊点成型 再焊接 工艺参数
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 计算机工艺
• 页码范围: 69-71
• 页数: 3页
• 分类号: TN405|TP305
• 字数: 2535字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-130X.2001.04.020

摘要

在SMT组装工艺中,回流焊温度参数的设定对焊接质量起着决定性的作用.本文从焊点形成的机理入手,试图找出理想的回流焊工作温度参数,并给出了应用实例.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	时兵		1	7	1.0	1.0