无铅焊膏回流焊工艺曲线参数的优化选择

• 作者: 刘保全 林健 温桂琛 白海龙 秦俊虎 雷永平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: SAC305焊膏 回流曲线 工艺参数 峰值温度 熔点 正交实验
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 52-55
• 页数: 4页
• 分类号: TG425
• 字数: 3672字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.01.014

摘要

通过无铅焊膏的回流焊工艺窗口实验和工艺参数正交实验,分析了升温速率、峰值温度和熔点以上驻留时间对焊点形态的影响,确定了自制SAC305焊膏的合适工艺窗口和推荐工艺曲线参数.结果表明,自制焊膏的合适工艺窗口为峰值温度在焊料熔点以上20～30℃,熔点以上驻留时间60～80 s,长360 cm,宽30 cm的铁丝网型传送带速度为28 Hz.温区设定温度分别为190,210,230,260,285,300,280,265℃,这为工程实践中同类无铅焊膏的相关工艺制定提供了参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
2	林健	北京工业大学材料科学与工程学院	53	267	10.0	13.0
3	温桂琛	北京工业大学材料科学与工程学院	4	19	3.0	4.0
4	刘保全		1	6	1.0	1.0
5	白海龙		10	17	3.0	3.0
6	秦俊虎		13	55	5.0	7.0